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      TAB焊接+包装机
      应用范围:用于EV软包电芯TAB焊接,贴保护胶,铝塑膜冲坑和电芯包装
      • 单机产能
        ≥15PPM
      • 产品优率
        ≥95%
      设备特点

      焊接前具有检测电芯是否放反和焊接后具有吸尘、去静电,提升焊接品质

      具有在线抽检封印厚度功能

      可与上工位X-Ray自动对接

      产品兼容性广,可实现快速换型

      设备配置

      电芯定位机构

      自动上料机构

      预焊机构

      切极耳机构

      主焊除尘机构

      压极耳机构

      包胶机构

      冲壳机构

      铝膜入治具机构

      铝膜顶封修边机构

      顶、侧封机构

      短路测试和CCD检测机构

      喷码和自动下料机构

      信息追溯系统

      设备参数
      外形尺寸 A机型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
      B机型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
      单机产能 ≥15PPM
      适用电芯尺寸 A机型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
      B机型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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